序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法
|
2017+
|
LQFP48
|
31 +¥ 38.5 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
|
3287000 +¥ 44.305 | 今天 | *** | |||||
MPS/美国芯源
|
25+
|
5989050 +¥ 22.575 | 今天 | *** | ||||
4 |
PANASONIC/松下
|
560 +¥ 454.1 | 1周内 | *** | ||||
5 |
ADVANCED ENERGY
|
2023
|
130 +¥ 4224382.72279 | 2025-08-28 | ||||
6 |
INVENSENSE/应美盛
|
227 +¥ 81.5 | 今天 | *** | ||||
7 |
TI/德州仪器
|
25+
|
277900 +¥ 18.045 | 今天 | *** | |||
8 |
QORVO
|
24+
|
94 +¥ 744090 | 2025-06 | *** | |||
9 |
NXP/恩智浦
|
10090 +¥ 1074.02 | 2025-08-30 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
10 |
ST/意法
|
32-LCC(J
|
10030 +¥ 104.77927 | 2025-08-19 | ***(数据来源于电商平台) | |||
11 |
杭州中科微
|
25+
|
HTSSOP28
|
25000 +¥ 170 | 今天 | |||
12 |
TE/泰科
|
2023
|
SPDT
|
18775 +¥ 489.42916 | 2025-08-28 | |||
13 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1060 +¥ 04.11 | 今天 | ||||
14 |
MORNSUN/金升阳
|
2023
|
DIP,50.8X25.4MM
|
308 +¥ 831.532 | 2025-08-28 | |||
15 |
ST/意法
|
24+
|
LQFP-64
|
97660 +¥ 69.8 | 今天 | |||
16 |
ST/意法
|
96 +¥ 131.96 | 今天 | *** | ||||
17 |
ADI/亚德诺
|
209 +¥ 292.44 | 今天 | *** | ||||
18 |
GD/兆易创新
|
25+
|
LQFP-48_7X7X05P
|
01 +¥ 55.65 | 今天 | |||
19 |
SAMSUNG/三星
|
17 +¥ 248.35 | 今天 | *** | ||||
20 |
ST/意法
|
8-SOIC(0.154"
|
10040 +¥ 25.486 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
---|